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ワイヤードインターフェース市場動向、成長率、地域別データによる消費量と予測 2023-2033年

有線インターフェース世界市場は、2023年から2033年にかけてCAGR6.2%で成長すると予測される。


ワイヤードインターフェース市場は、2023年の65億1000万ユニットから2033年には87億8000万ユニットに達し、2023年から2033年のCAGRは6.2%と予測される。同市場は、2023年に178億7000万ドル、2023年から2033年の間に14.2%のCAGRで、2033年には347億2000万ドルに達すると予測される。有線インターフェース技術は、ケーブルを使用して民生用電子機器間で映像や音声データを転送する方法を扱います。マイクロチップとコネクターが民生用電子機器に組み込まれ、データ転送のための安全なゲートウェイとして機能します。また、データ転送とは別に、電力伝送源として機能するケースもあります。


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有線インターフェース市場の成長を促す主な要因としては、スマートフォンなどの民生機器の使用が増加していること、無線技術に比べてデータおよび電力の転送容量が大きいという利点から有線インターフェースに対する需要が高まっていることが挙げられます。さらに、VR/ARヘッドセットや外付けハードディスクなどの新しいコンシューマー機器の登場により、大きなデータパケットや高速転送に対する需要が、専用性能の実現に重要な役割を果たす可能性があります。このため、コンシューマー機器では、ワイヤレス接続ソリューションと比較して、有線インターフェース技術が好まれています。しかし、PCやタブレットなどのコンシューマーデバイスの出荷台数の減少や商品価格の下落などの要因が、市場の成長を抑制しています。


USB Type Cの市場は、2023年から2033年にかけて高い成長率を示すと予想されています。


USB Type Cの市場は、予測期間中に高い成長率を示すと予想されます。USB Type Cの有線インターフェースは、2014年に発売された双方向回転式の24ピンコネクターで、今後数年で他のUSBタイプに取って代わると予想されています。USB Type Cはサイズが小さく、あらゆる機器に組み込むことが可能です。そのため、現在、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルなどのコンパクトなデバイスに採用されています。


2018年の有線インターフェース市場では、PCとラップトップが最大のシェアを占めると予想されます。


2018年の有線インターフェース市場では、PCとラップトップが最大のシェアを占めると予想されます。ほとんどのPCとラップトップは、USB、HDMI、DisplayPort、Thunderportの各技術を搭載しています。スマートフォンやタブレットの利用が増加しているため、PCやノートPCの需要は予測期間中に減少すると予想されます。さらに、発展途上国ではノートPCの価格が高いため、消費者は新しいPC/ノートPCの購入を遅らせ、既存のPC/ノートPCのライフサイクルを延ばしています。


北米は、大手企業の存在、消費者支出の増加、先進的なデバイスの普及により、予測期間中に最も高い成長を記録すると予想されます。


米国は技術革新に理想的な環境を提供しているため、有線インターフェース技術の大幅な進歩が可能になっています。米国の主要企業は、有線インターフェース技術の強化に注力しています。スマートフォンやタブレット端末の需要は過去数年間で急速に伸びています。さらに、北米ではハイエンドカー(インフォテインメント搭載)やドローンの需要が非常に高い。


主な参加企業のプロフィールの内訳。


- 企業タイプ別 ティア1:52%、ティア2:21%、ティア3:27
- 役職別 Cレベルエグゼクティブ:37%、マネージャー:63
- 地域別 地域別:北米39%、欧州26%、アジア太平洋地域27%、その他の地域8


本レポートには、Molex, Inc.(米国)、Amphenol Corporation(米国)、日本航空電子工業株式会社(日本)、TE Connectivity Ltd.(日本)などの市場プレーヤーのプロフィールが含まれています。(日本)、TE Connectivity Ltd. (スイス)、STMicroelectronics N.V.(スイス)、NXP Semiconductors N.V.(オランダ)、Microchip Technology Inc.(米国)、 Texas Instruments Inc.(米国)、 Cypress Semiconductor Corp.(米国)、Rohm Co. (日本)、ヒロセ電機(日本)、オン・セミコンダクター(日本) (日本)、オン・セミコンダクター社(米国)、アナログ・デバイセズ社(米国)、ダイオード社(米国)、村田製作所(米国)、日本電気株式会社(日本) 株式会社村田製作所 (米国)、シリコンラボラトリーズ社(米国)、マキシム社(米国)、CUI社(米国)、山一電機株式会社(日本)。(日本)。


調査対象範囲


この調査レポートは、世界の有線インターフェース市場をコンポーネントタイプ、デバイス、地域に基づいて分類しています。市場に関する主要な推進要因、阻害要因、課題、機会、バリューチェーン、市場ランキングの分析についても記載しています。


リサーチレポートの全文はこちらでご覧いただけます: https://www.sdki.jp/reports/wired-interface-market/61498


本レポートを購入する理由


本レポートは、本市場のリーダー/新規参入者に以下のような点で役立つと思われます。


1. 本レポートは、有線インターフェース市場を包括的にセグメント化し、異なる地域にわたるサブセグメントについて最も近い市場規模の推定を提供します。


2. 本レポートは、利害関係者が市場の脈動を理解し、市場成長のための主要な推進要因、阻害要因、課題、機会に関する情報を提供するのに役立つと思われます。


3. 本レポートは、ステークホルダーが競合他社をより良く理解し、市場でのポジションを向上させるための洞察を得るのに役立つだろう。競合環境のセクションでは、競合他社のエコシステム、製品の発売、買収、パートナーシップ、拡張、契約、コラボレーションを調査しています。


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